作為電子元器件、集成電路的分銷(xiāo)，我們的最大優(yōu)勢就是產(chǎn)品流通的細節把控，然而這其中有太多需要注意的地方……
        作為電子元器件、集成電路的分銷(xiāo)，產(chǎn)品本身不是由我們研發(fā)生產(chǎn)，不具備元器件的定價(jià)權，產(chǎn)品流通渠道我們不是主渠道，所以我們要很清楚自己的優(yōu)勢。
        我們的優(yōu)勢在于：①產(chǎn)品流通細節把控（原廠(chǎng)負責產(chǎn)品生產(chǎn)但不負責流通，代理負責流通但內部分工太細，業(yè)務(wù)太忙，無(wú)法將元器件的專(zhuān)業(yè)知識傳導給客戶(hù)的工程師、采購、質(zhì)檢、倉儲、生產(chǎn)、調試等每個(gè)人）；②靈活（可以BOM配單，可以拆分銷(xiāo)售，可以庫存寄售，可以現貨賬期）；③中立立場(chǎng)（代理商通常會(huì )只推薦自己代理的品牌，而屏蔽掉其他品牌的一些技術(shù)信息，有可能會(huì )造成一些性?xún)r(jià)比更高的產(chǎn)品，無(wú)法走進(jìn)工程師的視野）。
        高度決定視野，角度改變觀(guān)念，而細節決定成敗。
        在元器件分銷(xiāo)的流程中，有許多具體產(chǎn)品以及產(chǎn)品型號上的細節陷阱。有些客戶(hù)詢(xún)價(jià)時(shí)，沒(méi)有標注品牌，沒(méi)有型號后綴，大部分都只是產(chǎn)品的功能型號。不知道這是不是代表著(zhù)大多數的情況，通常我們在接到詢(xún)價(jià)時(shí)會(huì )存在以下方面的細節陷阱：
        品牌陷阱：拿光耦817來(lái)說(shuō)，全球生產(chǎn)光耦817的品牌不下十家，理論上來(lái)說(shuō)可以相互替換，但是在應用要求嚴格的時(shí)候，就需要經(jīng)過(guò)工程師的測試，通過(guò)之后才能正常流入批量生產(chǎn)。如果沒(méi)有和客戶(hù)確認清楚，會(huì )存在產(chǎn)品無(wú)法正常使用的隱患。
        功能型號陷：比如光耦817的功能型號包括CTR這個(gè)參數，每個(gè)品牌都會(huì )有幾個(gè)等級去細分產(chǎn)品的用途。如果忽略這方面，很可能給到客戶(hù)的產(chǎn)品不是對方所需要的，進(jìn)而產(chǎn)生物流上的額外費用，甚至是客戶(hù)的產(chǎn)品出現問(wèn)題，帶來(lái)經(jīng)濟上的損失。
        后綴陷阱：后綴包括封裝形式、管腳尺寸、包裝方式等。比如，客戶(hù)已經(jīng)指明是要貼片的封裝，但其實(shí)貼片的封裝又有寬腳和窄腳兩種；管腳尺寸也分為紅膠焊接工藝問(wèn)題和錫膏焊接工藝尺寸；包裝方式方面又有芯片管腳的標示位；最重要的是還有鐵腳和銅腳之分。如果這些問(wèn)題不確認清楚，都會(huì )給客戶(hù)的產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中帶來(lái)極大的隱患。產(chǎn)品完整型號=品牌前綴+功能型號+細節后綴，完整型號上的任何一個(gè)字母或事數字如果少一位就是一個(gè)陷阱。
        頂端標記陷阱：記得以前給客戶(hù)出貨SN74LVC4245APWRG4 500片，給客戶(hù)確認過(guò)的完整型號，因為沒(méi)有原包裝，到客戶(hù)那里質(zhì)檢不接受，原因是芯片上的型號是LJ245A，執意要退貨，后來(lái)到客戶(hù)那里把PDF文檔打開(kāi)給他看才把貨辦理入庫。實(shí)際上，LJ245A就是這個(gè)完整型號的頂端標記。我們經(jīng)常會(huì )遇到一些小體積的封裝，基本上都會(huì )要接觸到頂端標記。不注意的話(huà)，會(huì )產(chǎn)生不必要的麻煩，甚至是造成訂單退貨。原因很簡(jiǎn)單，并不是每一個(gè)從業(yè)人員都是專(zhuān)業(yè)的，不會(huì )在一開(kāi)始就想到查看芯片的PDF文檔。
        生產(chǎn)批號陷阱：有的客戶(hù)品質(zhì)會(huì )要求在一年半之內的元器件產(chǎn)品生產(chǎn)批號，有的會(huì )要求在兩年之內的生產(chǎn)批號，如果在采購時(shí)沒(méi)有問(wèn)清楚供應商的生產(chǎn)批號，那么將面臨客戶(hù)拒收的危險。這樣我們將搭上來(lái)回的物流運費，而若是供應商不同意換貨，那這些產(chǎn)品會(huì )成為我們的庫存，甚至是呆死料。
        封測地陷阱：大家都知道原廠(chǎng)的晶圓制造地和封裝測試地，通常不在一個(gè)地方，而且原廠(chǎng)的晶圓制造地和封裝測試地通常會(huì )有幾個(gè)，還要包括原廠(chǎng)的代工商。芯片的包裝或是頂端標記上通常只是封測地。有時(shí)候客戶(hù)會(huì )指定他們所要產(chǎn)品的產(chǎn)地，這些方面也是我們要注意的。
        總結一下：元器件的頂端標記，生產(chǎn)批號，封測地等關(guān)乎元器件實(shí)物及外觀(guān)方面的因素。這都是我們需要注意的細節?？梢詫⒑笃谟锌赡艹霈F的細節問(wèn)題，前置到報價(jià)環(huán)節，包括產(chǎn)品的完整型號、封裝型號、報價(jià)數量、品牌名稱(chēng)、單價(jià)（含稅/未稅）、功能簡(jiǎn)述、產(chǎn)品封測地以及生產(chǎn)批號，甚至頂端標記的解釋?zhuān)€有停產(chǎn)物料的替代提示等等，避免在產(chǎn)品供應中出現細節方面的疏忽和遺留。另外，還有合同上的細節陷阱，比如合同簽訂地點(diǎn)，賬期，物流。這里就不再詳細說(shuō)明了。